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导热材料

导热垫片

导热系数1.2~5.2 W/m·k
变形力超低,更为有效地保护电器元件
高粘性表面,降低接触热阻

导热硅脂

导热系数1.2 ~4.1W/m·k
热阻抗可低至0.009 °C·in2/W (@ 50 psi)
极低的热阻,更好地传递热量
彻底润湿接触表面,提高散热效果
安全环保,RoHS兼容

导热绝缘片

低热阻0.39 °C·in2/W (@ 50 psi)
高绝缘和耐电压特性
耐磨不易刺穿,使用方便
V-0阻燃等级

导热泥

导热系数3.0 W/m·k
良好的可塑性,可替代导热硅脂使用
极好的润湿性,降低接触热阻
V-0阻燃等级

导热石墨片

X-Y方向导热系数240~500 W/m·k
Z方向导热系数6~10 W/m·k
V-0阻燃等级
极低的热阻
柔软,易于操作
RoHS兼容

导热相变材料

导热相变材料

极低的热阻(0.016 °C·in2/W @ 20psi)
高粘性表面,易于使用
符合RoHS规范


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