01
主要应用电子元器件的粘接固定,电控外壳粘接密封以及新能源汽车电池托盘和结构横梁的粘接。
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02
特征与优势
有机硅/MS/环氧体系;
粘接性好,强度高达3.0/4.0/16.5MPa;
热稳定性好,可靠性高;
优异的韧性耐湿热老化和冷热冲击性能。